Piastre per filiera per filatura di polimeri a intercapedine d'aria specializzate per processi di filatura a secco e umido
Filiera per filatura a intercapedine d'aria
,Filiera per filatura di polimeri
Le piastre per filiera a filatura a secco-umido (note anche come ugelli per filatura a gap d'aria o filiere per filatura a getto a secco-umido) sono componenti ingegnerizzati di precisione specificamente progettati per i requisiti unici del processo di filatura a secco-umido. Questo metodo di filatura avanzato, sviluppato negli anni '60, combina i vantaggi della filatura a secco e a umido: la soluzione polimerica viene estrusa attraverso la filiera, passa attraverso un gap d'aria (tipicamente inferiore a 30 mm) e quindi entra in un bagno di coagulazione.
Le nostre piastre per filiera a filatura a secco-umido sono ingegnerizzate per soddisfare le esigenze estreme della produzione di fibre ad alte prestazioni, tra cui aramide (Kevlar®, Nomex®), precursori PAN ad alta resistenza per fibre di carbonio, PBI, PVA e altri polimeri ad altissimo peso molecolare. Queste filiere consentono la produzione di fibre con eccezionale resistenza e modulo, utilizzando diametri di orifizio maggiori (0,15-0,3 mm) e raggiungendo velocità di filatura da 5 a 10 volte superiori rispetto alla filatura a umido convenzionale (600-1.200 m/min).
Geometria specializzata dell'orifizio: Ingegnerizzato per prevenire il gocciolamento della soluzione e mantenere una formazione stabile del filamento durante il transito nel gap d'aria
Design anti-filamento: Minimizza le rotture del filamento durante l'estrusione ad alta velocità attraverso lo strato d'aria
Controllo del rigonfiamento del dado: Compensa il recupero elastico del polimero nella regione del gap d'aria
Distribuzione uniforme del flusso: Garantisce un diametro del filamento costante attraverso tutti i fori nonostante il funzionamento ad alta velocità
Diametri dei fori ultraprecisi: ±0,001 mm (1 µm) ottenibili per fori da 0,03-0,5 mm – precisione leader del settore
Accuratezza della profondità del foro: ±0,01 mm (grado speciale) per rapporti L/D costanti
Flessibilità del rapporto L/D: Da 1/1 a 25/1 a seconda della reologia del polimero e dei requisiti di processo
Precisione di fessura/capillare: Per fori non circolari, tolleranza della larghezza della fessura ±0,001 mm (grado speciale)
Leghe premium: Acciaio inossidabile, Hastelloy e materiali specializzati resistenti alla corrosione
Costruzione multistrato ad alta resistenza: Struttura composita brevettata con strato ad alta resistenza in lega di titanio, strato resistente alla corrosione in nichel-cromo e strato resistente alle alte temperature per una maggiore durata
Opzioni di rivestimento superficiale: Rivestimenti resistenti all'usura, trattamenti superficiali anti-gocciolamento specifici per l'elaborazione a gap d'aria
Stabilità termica: Mantiene la precisione dimensionale a temperature operative fino a 300°C+
Design anti-dispersione della soluzione: Trattamento superficiale specializzato della piastra per impedire alla soluzione polimerica di diffondersi lungo la faccia della filiera – una sfida critica nella filatura a secco-umido
Prestazioni ottimizzate del gap d'aria: Ingegnerizzato per una formazione costante del filamento con distanze del gap d'aria tipicamente<30 mm
Compatibilità ad alta velocità: Progettato per velocità di filatura da 200-2.000 m/min (fino a 5-10 volte più veloce della filatura a umido convenzionale)
Capacità di soluzione ad alta concentrazione: Accoglie paste filanti a concentrazione più elevata per una maggiore produttività
Durata di servizio prolungata: Costruzione rinforzata multistrato e materiali premium
Riduzione delle rotture dei filamenti: Geometria dell'orifizio ottimizzata per il transito ad alta velocità nel gap d'aria
Qualità del prodotto costante: Proprietà delle fibre uniformi dal primo all'ultimo metro
Minore consumo energetico: Caduta di pressione ottimizzata attraverso il sistema di distribuzione
Tempi di inattività minimizzati: Frequenza di pulizia ridotta con trattamenti superficiali anti-incrostazione